半导体封装装置、半导体封装结构及其制法

摘要

一种半导体封装装置、半导体封装结构及其制法，主要系于形成矽通道之晶圆上设置一具有复数开口之硬质框架，并使设于该晶圆上之半导体晶片容置于该硬质框架之开口中，再藉由封装胶体包覆该半导体晶片及硬质框架，俾于进行焊料凸块制程时，可藉由该封装胶体提供该晶圆之平整度，同时，于进行切单作业时该晶圆可藉由该封装胶体之支撑作用而平稳地置放于切单载具上，进以解决知技术中焊料凸块植设困难及切割不易等问题。