| 摘要 |
<p>리드 부재의 도체에, 절단 버르나 절단 가루가 생기기 어려운 경질의 재료를 이용함으로써, 장기 신뢰성과 취급성이 개선된 비수 축전 디바이스용 리드 부재 및 해당 리드 부재를 사용한 비수 전해질 축전 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다. 리드 부재(3, 4)는, 두께가 0.05 내지 0.50㎜이고, 항장력이 100MPa 이상의 알루미늄 또는 항장력이 215MPa 이상의 동으로 이루어지는 박형상의 리드 도체에, 절연 필름(5)이 양면으로부터 붙여져 있다. 비수 전해질 축전 디바이스는, 예를 들어 그 양극측을 알루미늄, 음극측을 동으로 이루어지는 리드 도체로 하고, 상기의 리드 부재를 이용하여, 금속박층을 포함하는 다층 필름으로 이루어지는 봉입 봉지체(1)로 시일한다.</p> |
