| 摘要 |
<p>본 발명은 파워 모듈에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 방열 성능이 우수하고, 전력 손실이 작으며, 크기가 작은 파워 모듈을 제공하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 제1면과, 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 기판, 상기 제1면에 형성된 다수의 배선 패턴, 및 상기 제2면에 상기 제2면 전체를 덮는 방열층으로 이루어진 기판; 상기 기판의 방열층에 솔더를 통하여 부착된 히트싱크; 상기 기판의 배선 패턴에 탑재된 다수의 파워 소자; 상기 기판의 배선 패턴 및 상기 다수의 파워 소자를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어; 상기 기판의 배선 패턴에 부착되어 상부로 연장된 다수의 리드 단자; 상기 히트싱크의 상부로서 상기 기판의 둘레에 상부로 연장되어 형성된 하우징; 상기 하우징 내측의 기판, 파워 소자, 도전성 와이어 및 리드 단자를 밀봉하되, 상기 리드 단자는 외측으로 돌출되도록 하는 인캡슐란트; 및, 상기 하우징 및 인캡슐란트의 상부에 형성되고, 상기 리드 단자는 외측으로 돌출되도록 하는 커버로 이루어진 파워 모듈을 제공한다.</p> |
