Verfahren zum Anbringen einer Metallfläche an einem Träger, Verfahren zum Anbringen eines Chips an einem Chipträger, Chip-Einhäusungsmodul und Einhäusungsmodul

摘要

Ein Verfahren zum Anbringen einer Metallfläche (202) an einem Träger (206) (100) wird bereitgestellt, wobei das Verfahren (100) aufweist: Ausbilden einer ersten Polymerschicht (204) über der Metallfläche (202) (110); Ausbilden einer zweiten Polymerschicht (208) über einer Fläche (222) des Trägers (206) (120); und In-physischen-Kontakt-Bringen der ersten Polymerschicht (204) mit der zweiten Polymerschicht (208), so dass zumindest eine von einer durchdringenden Polymerstruktur und einer sich verteilenden Polymerstruktur (214) zwischen der ersten Polymerschicht (204) und der zweiten Polymerschicht (208) ausgebildet wird (130).