| 摘要 |
<p>본 발명은 에스엠씨(Sheet Molding Compound)를 컴파운드함에 있어서, 글리콜류는 비스페놀-A(Bisphenol-A) 및 수첨 비스페놀-A(Hydrogenated Bisphenol-A)를 사용하고 불포화산인 푸마르산(Fumaric acid)과 무수말레인산(Maleic Anhydride)을 배합하여 컴파운드로 제조함으로써 칸막이나 벽체용 에스엠씨 패널을 제조할 때 수축 현상이나 밴딩 현상을 방지할 수 있는 에스엠씨의 조성물 및 그 제조방법, 그리고 상기 에스엠씨의 조성물을 이용하여 제조된 에스엠씨 칸막이 또는 벽체용 패널을 제시한다.</p> |
