发明名称 |
一种防伪电子标签及其制作方法 |
摘要 |
本发明为一种防伪电子标签及其制作方法,其特征在于承载天线的天线基材在与天线粘合前经过预处理:预先通过模切、镭射等工艺,在天线基材上加工出切口。所述的切口,在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时为全穿切口,在天线基材选用自身强度低的纸类材料时切开天线基材厚度的三分之二。然后再将天线制作在天线基材上。本发明方法所制作的防伪电子标签,很难被完整的从被粘物上揭下来,即使强行揭下也会造成天线损坏,进而导致标签失效,从而达到防伪的目的。 |
申请公布号 |
CN101980255B |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201010507085.4 |
申请日期 |
2010.10.14 |
申请人 |
上海中卡智能卡有限公司 |
发明人 |
朱阁勇;池侠;邱海涛 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 |
代理人 |
陈志良 |
主权项 |
一种防伪电子标签制作方法,第一步在聚合物或纸质天线基材上制造天线;第二步将电子防伪标签芯片倒贴于天线上的焊盘处,并用导电胶或导电胶膜将其固化,使电子防伪标签芯片和天线形成半成品;第三步在半成品一侧表面覆以印刷面层,另外一侧表面覆以胶膜和离型纸,其特征在于在方法的第一步承载天线的天线基材在与天线粘合前先经过预处理:在天线基材上加工出切口,所述的切口,在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时为全穿切口,在天线基材选用自身强度低的纸类材料时切开天线基材厚度的三分之二,所述天线基材上的切口以天线的焊盘中心为起点呈放射形。 |
地址 |
201202 上海市浦东新区川沙路6999号B区19号-I |