| 发明名称 | 组装半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 一种组装半导体器件的方法，半导体器件包括提供导电引线框面板，以及选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧，以便提供多个管脚焊盘。将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘，然后以模塑料封装所述引线框面板和管芯。在引线框面板的背面执行第二选择性半蚀刻步骤，以便形成多个分离的输入/输出管脚。每个输入/输出管脚的侧壁包括横截面为弓形的表面。 | ||
| 申请公布号 | CN102842515A | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201110169920.2 | 申请日期 | 2011.06.23 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 黄美权;刘赫津;王志杰;叶德洪;张汉民 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 一种组装半导体器件的方法，包括以下步骤：提供导电引线框面板；选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧以提供多个管脚焊盘；将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘；以模塑料封装所述引线框面板和管芯；以及选择性半蚀刻所述引线框面板的背面以形成多个分离的输入/输出管脚。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||