发明名称 THINNER COMPOSITION FOR REMOVING PHOTOSENSITIVE RESIN
摘要 <p>본 발명은 포토레지스트 제거용 씬너 조성물에 관한 것으로, 특히 a) 프로필렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트 10 내지 98 중량부; b) 에틸 락테이트 1 내지 70 중량부; c) 케톤 1 내지 70 중량부; 및 d) 폴리에틸렌 옥사이드계 축합물 0.001 내지 1 중량부를 포함하는 포토레지스트 제거용 씬너 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 포토레지스트 제거용 씬너 조성물은 액정 디스플레이 디바이스에 사용되는 글라스 기판 및 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼의 가장자리와 후면 부위에 사용되어 불필요하게 부착되어진 포토레지스트를 단시간에 효율적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 인체에 대한 안정성이 높으며, 계면의 단차를 줄여 다양한 공정에 적용 가능하고, 액정 디스플레이 디바이스 및 반도체 제조공정을 간편화하여 경제적으로 생산수율을 향상시킬 수 있다.</p>
申请公布号 KR101215429(B1) 申请公布日期 2012.12.26
申请号 KR20030073134 申请日期 2003.10.20
申请人 发明人
分类号 G03F7/42;G03F7/32;H01L21/027;H01L21/304 主分类号 G03F7/42
代理机构 代理人
主权项
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