发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 本发明系提供一种可使被处理基板的板面内之处理的均一性提升之基板处理方法。;基板处理方法系使用内部设有整流构件,且包含位于整流构件上侧的第1区域及位于整流构件下侧的第2区域之处理槽来进行。基板处理方法系具备:在第1区域内配置被处理基板W,在积蓄于处理槽的处理液中浸渍基板之工程、及对第2区域供给药液,而以药液来置换处理槽内的处理液之工程、及对第2区域供给水,而以水来置换处理槽内的药液之工程。置换时,供给至第2区域的液体系经由整流构件来流入第1区域,在第1区域内的至少基板附近形成上昇流。
申请公布号 TWI380355 申请公布日期 2012.12.21
申请号 TW096148999 申请日期 2007.12.20
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 田中裕司;稻田尊士;上川裕二
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种基板处理方法,其特征系具备:在内部设有整流构件,且包含位于上述整流构件上侧的第1区域及位于上述整流构件下侧的第2区域之处理槽的上述第1区域内配置基板,将基板浸渍于上述处理槽所积蓄的处理液之工程;对上述处理槽的上述第2区域供给药液,经由上述整流构件来使上述药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述药液来置换上述处理槽内的上述处理液之工程;及对上述处理槽的上述第2区域供给水,经由上述整流构件来使上述水从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述水来置换上述处理槽内的上述药液之工程。如申请专利范围第1项之基板处理方法,其中,在以上述药液来置换上述处理槽内的上述处理液之工程中供给至上述处理槽内的上述药液的每单位时间的供给量,系与在以上述水来置换上述处理槽内的上述药液之工程中供给至上述处理槽内的上述水的每单位时间的供给量实质相同。如申请专利范围第1项之基板处理方法,其中,将上述基板配置于上述处理槽的上述第1区域之工程,系具有:从连接至上述处理槽的上述第1区域之上侧供给管供给上述处理液至上述第1区域,且从连接至上述拠理槽的上述第2区域之下侧供给管供给上述处理液至上述第2区域,而在上述处理槽内积蓄上述处理液之工程。如申请专利范围第3项之基板处理方法,其中,将上述基板配置于上述处理槽的上述第1区域之工程更具有:在积蓄上述处理液的上述处理槽的上述第1区域内配置上述基板之工程。如申请专利范围第3项之基板处理方法,其中,上述处理液为水。如申请专利范围第1项之基板处理方法,其中,上述整流构件系由:具有多数的贯通孔,且将上述处理槽内区分成上述第1区域及上述第2区域的整流板所构成,供给至上述第2区域的液体,系经由上述整流板的贯通孔,从上述第2区域流入至上述第1区域。如申请专利范围第1项之基板处理方法,其中,上述药液系由氨水所构成。如申请专利范围第1项之基板处理方法,其中,在供给上述药液而以上述药液来置换上述处理槽内的上述处理液之工程后,更具备:对上述处理槽的上述第2区域供给药液,而经由上述整流构件,使上述药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边使上述基板在上述处理槽内浸渍于上述药液之工程。如申请专利范围第1项之基板处理方法,其中,在供给上述水而以上述水来置换上述处理槽内的上述药液之工程后,更具备:对上述处理槽的上述第1区域供给水,而于上述第1区域内的至少上述基板的附近搅拌液体之工程。如申请专利范围第9项之基板处理方法,其中,在供给上述水而于上述处理槽内的第1区域内搅拌液体之工程中,对上述第1区域供给水,且对上述处理槽的上述第2区域供给水。如申请专利范围第1~10项中的任一项所记载之基板处理方法,其中,在上述工程中的至少一个工程中,使超音波发生于上述处理槽内的液体。一种基板处理装置,其特征系具备:处理槽,其系包含:收容基板的第1区域、及配置于上述第1区域的下方之第2区域;整流构件,其系设于上述处理槽内的上述第1区域与上述第2区域之间;下侧供给管,其系连接至上述处理槽的上述第2区域,至少可将药液及水供给至上述处理槽的上述第2区域内;切换机构,其系连接至上述下侧供给管,切换来自上述下侧供给管之液体的供给;及控制装置,其系连接至上述切换机构,控制从上述下侧供给管往上述处理槽的上述第2区域内之液体的供给,又,上述控制装置,系控制上述切换机构,而使能够对积蓄处理液且收容基板的上述处理槽的上述第2区域供给药液,而经由上述整流构件,使上述药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述药液来置换上述处理槽内的上述处理液,然后,对上述处理槽的上述第2区域供给水,经由上述整流构件,使上述水从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述水来置换上述处理槽内的上述药液。如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使在以上述药液来置换上述处理槽内的上述处理液时,供给至上述处理槽内的上述药液的每单位时间的供给量能够与在以上述水来置换上述处理槽内的上述药液时,供给至上述处理槽内的上述水的每单位时间的供给量实质相同。如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中,上述整流构件系具有形成多数个贯通孔的整流板,供给至上述第2区域的液体,可经由上述整流板的贯通孔,从上述第2区域流入至上述第1区域。如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中,更具备:连接至上述处理槽的上述第1区域,可对上述处理槽的上述第1区域内供给液体之上侧供给管,上述切换机构系与上述上侧供给管连结,可切换来自上述上侧供给管之液体的供给,上述控制装置系控制从上述上侧供给管往上述处理槽的上述第1区域内之液体的供给。如申请专利范围第15项之基板处理装置,其中,更具备:以沿着铅直方向的配置位置彼此相异之方式,设于上述处理槽的第1区域内之复数的吐出构件,上述上侧供给管系连结至上述吐出构件,经由上述吐出构件来对上述处理槽的第1区域内吐出液体。如申请专利范围第15项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使在从上述下侧供给管供给药液至上述处理槽内之前,能够从上述上侧供给管供给上述处理液至上述第1区域,且从上述下侧供给管供给上述处理液至上述第2区域、而于上述处理槽内积蓄上述处理液。如申请专利范围第15项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使从上述下侧供给管供给水至上述处理槽内之后,能够从上述上侧供给管供给水至上述第1区域,而于上述第1区域内的至少上述基板的附近搅拌液体。如申请专利范围第18项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使在上述处理槽内的第1区域内搅拌液体时,能够从上述上侧供给管供给水至上述第1区域,且从上述下侧供给管供给水至上述第2区域。如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使从上述下侧供给管供给上述药液,以上述药液来置换上述处理槽内的上述处理液之后,能够从上述下侧供给管持续供给药液至上述第2区域,经由上述整流构件,使上述药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边使上述基板在上述处理槽内浸渍于上述药液。如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中,更具备:使超音波发生于上述处理槽内的液体之超音波发生装置。如申请专利范围第13项之基板处理装置,其中,上述处理液为水。如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中,上述药液系由氨水所构成。一种基板处理方法,系使用在内部设有整流构件,且包含位于上述整流构件上侧收容基板的第1区域及位于上述整流构件下侧的第2区域之处理槽来处理上述基板之方法,其特征系具备:对上述处理槽的上述第2区域供给第1药液,经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至收容有上述基板的上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边藉由上述第1药液来处理上述基板之工程;及对上述处理槽的上述第1区域供给第2药液,或对上述处理槽的上述第1区域及上述第2区域供给第2药液,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近搅拌液体,一边藉由上述第2药液来处理上述基板之工程。如申请专利范围第24项之基板处理方法,其中,上述第1药液与上述基板的反应性系比上述第2药液与上述基板的反应性更高。如申请专利范围第24项之基板处理方法,其中,上述第1药液系由氨水所构成,上述第2药液系由氟化氢水所构成。如申请专利范围第24项之基板处理方法,其中,在藉由上述第1药液来处理上述基板的工程之后,更具备:对上述处理槽的上述第2区域供给水,而经由上述整流构件,使上述水从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述水来置换上述处理槽内的上述第1药液之工程。如申请专利范围第24项之基板处理方法,其中,藉由上述第1药液来处理上述基板的工程系包含:对内部积蓄有处理液且在其第1区域内收容有上述基板之上述处理槽的上述第2区域供给上述第1药液,而经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液之工程。如申请专利范围第27项之基板处理方法,其中,藉由上述第1药液来处理上述基板的工程系包含:对内部积蓄有处理液且在其第1区域内收容有上述基板之上述处理槽的上述第2区域供给上述第1药液,而经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液之工程,在以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液之工程中供给至上述处理槽内的上述第1药液的每单位时间的供给量,系与在以上述水来置换上述处理槽内的上述第1药液之工程中供给至上述处理槽内的上述水的每单位时间的供给量实质相同。如申请专利范围第29项之基板处理方法,其中,上述处理液为水。如申请专利范围第28项之基板处理方法,其中,在藉由上述第2药液来处理上述基板的工程之后,更具备:以水来置换上述处理槽内的上述第2药液之工程,在藉由上述第2药液来处理上述基板的工程之后,藉由上述第1药液来处理上述基板之工程会被进行,在藉由上述第1药液来处理上述基板的工程中藉由上述第1药液所被置换的上述处理液,系以上述水来置换上述处理槽内的上述第2药液之工程中被供给至上述处理槽内的上述水。一种基板处理装置,其特征系具备:处理槽,其系包含:收容基板的第1区域、及配置于上述第1区域的下方之第2区域;整流构件,其系设于上述处理槽内的上述第1区域与上述第2区域之间;下侧供给管,其系连接至上述处理槽的上述第2区域,至少可将第1药液供给至上述处理槽的上述第2区域内;上侧供给管,其系连接至上述处理槽的上述第1区域,可至少将第2药液供给至上述处理槽的上述第1区域内;切换机构,其系连接至上述下侧供给管及上述上侧供给管,切换来自上述下侧供给管及上述上侧供给管之液体的供给;及控制装置,其系连接至上述切换机构,控制从上述下侧供给管往上述处理槽的上述第2区域内之液体的供给及从上述上侧供给管往上述处理槽的上述第1区域内之液体的供给,又,上述控制装置系控制上述切换机构,而使能够对上述处理槽的上述第2区域供给上述第1药液,经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至收容有上述基板的上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边藉由上述第1药液来处理上述基板,并且,在使用上述第1药液之上述基板的处理的前或后,对上述处理槽的上述第1区域供给上述第2药液或对上述处理槽的上述第1区域及上述第2区域供给上述第2药液,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近搅拌液体,一边藉由上述第2药液来处理上述基板。如申请专利范围第32项之基板处理装置,其中,上述第1药液与上述基板的反应性系比上述第2药液与上述基板的反应性更高。如申请专利范围第32项之基板处理装置,其中,上述第1药液系由氨水所构成,上述第2药液系由氟化氢水所构成。如申请专利范围第32项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使在藉由上述第1药液来处理上述基板之后,能够从上述下侧供给管来供给水至上述处理槽的上述第2区域,经由上述整流构件,使上述水从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述水来置换上述处理槽内的上述第1药液。如申请专利范围第32项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使在藉由上述第1药液来处理上述基板时,能够从上述下侧供给管供给上述第1药液至内部积蓄有处理液且在其第1区域内收容有上述基板之上述处理槽的上述第2区域,经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液。如申请专利范围第35项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使在藉由上述第1药液来处理上述基板时,能够从上述下侧供给管供给上述第1药液至内部积蓄有处理液且其第1区域内收容有上述基板之上述处理槽的上述第2区域,而经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液,在以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液时供给至上述处理槽内的上述药液的每单位时间的供给量,系与在以上述水来置换上述处理槽内的上述药液时供给至上述处理槽内的上述水的每单位时间的供给量实质相同。如申请专利范围第37项之基板处理装置,其中,上述处理液为水。如申请专利范围第36项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使藉由上述第2药液来处理上述基板之后,能够以水来置换上述处理槽内的上述第2药液,在藉由上述第2药液来处理上述基板之后,藉由上述第1药液来处理上述基板,在藉由上述第1药液来处理上述基板时藉由上述第1药液来置换的上述处理液,系于置换上述处理槽内的上述第2药液时供给至上述处理槽内的上述水。一种基板处理方法,系于内部设有整流构件,且包含位于上述整流构件上侧收容基板的第1区域及位于上述整流构件下侧的第2区域之处理槽内,使用第1药液及第2药液的其中之一来处理基板之方法,其特征系具备:设定藉由上述第1药液及上述第2药液的其中哪个来处理基板之工程;及藉由上述所被设定的药液来处理上述基板之工程,在藉由上述所被设定的药液来处理上述基板的工程中,当所被设定的药液为上述第1药液时,对上述处理槽的上述第2区域供给第1药液,而经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至收容有上述基板的上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边藉由上述第1药液来处理上述基板,另一方面,当所被设定的药液为上述第2药液时,对上述处理槽的上述第1区域供给第2药液,或对上述处理槽的上述第1区域及上述第2区域供给第2药液,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近搅拌液体,一边藉由上述第2药液来处理上述基板。如申请专利范围第40项之基板处理方法,其中,上述第1药液与上述基板的反应性系比上述第2药液与上述基板的反应性更高。如申请专利范围第40项之基板处理方法,其中,上述第1药液系由氨水所构成,上述第2药液系由氟化氢水所构成。如申请专利范围第40项之基板处理方法,其中,在藉由上述所被设定的药液来处理上述基板的工程之后,更具备:藉由水来置换上述处理槽内的上述药液之工程,当所被设定的药液为上述第1药液时,对上述处理槽的上述第2区域供给上述水,而经由上述整流构件,使上述水从上述第2区域流入至收容有上述基板的上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述水来置换上述第1药液,另一方面,当所被设定的药液为第2药液时,对上述处理槽的上述第1区域供给上述水,或对上述处理槽的上述第1区域及上述第2区域供给上述水,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近搅拌液体,一边以上述水来置换上述第2药液。如申请专利范围第43项之基板处理方法,其中,当上述所被设定的药液为上述第1药液时,藉由上述所被设定的药液来处理上述基板之工程,系包含:对内部积蓄有处理液且在其第1区域内收容有上述基板之上述处理槽的上述第2区域供给上述第1药液,而经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液之工程,在以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液之工程中供给至上述处理槽内的上述第1药液的每单位时间的供给量,系与在以上述水来置换上述处理槽内的上述第1药液之工程中供给至上述处理槽内的上述水的每单位时间的供给量实质相同。如申请专利范围第44项之基板处理方法,其中,上述处理液为水。如申请专利范围第40项之基板处理方法,其中,更具备:输入有关藉由上述第1药液及上述第2药液的哪个来处理上述基板的资讯之工程,根据上述所被输入的资讯,设定藉由上述第1药液及上述第2药液的哪个来处理上述基板。一种基板处理装置,系使用第1药液及第2药液的其中之一来处理基板之基板处理装置,其特征系具备:处理槽,其系包含:收容上述基板的第1区域、及配置于上述第1区域的下方之第2区域;整流构件,其系设于上述处理槽内的上述第1区域与上述第2区域之间;下侧供给管,其系连接至上述处理槽的上述第2区域,至少可将第1药液供给至上述处理槽的上述第2区域内;上侧供给管,其系连接至上述处理槽的上述第1区域,至少可将第2药液供给至上述处理槽的上述第1区域内;切换机构,其系连接至上述下侧供给管及上述上侧供给管,切换来自上述下侧供给管及上述上侧供给管之液体的供给;及控制装置,其系连接至上述切换机构,控制从上述下侧供给管往上述处理槽的上述第2区域内之液体的供给及从上述上侧供给管往上述处理槽的上述第1区域内之液体的供给,又,上述控制装置,系具有进行藉由第1药液及第2药液的哪个来对基板进行处理的设定之设定部,可根据上述设定部的设定内容来控制上述切换机构,上述控制装置系控制上述切换机构,而使当上述所被设定的药液为第1药液时,对上述处理槽的上述第2区域供给第1药液,而经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至收容有上述基板的上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边藉由上述第1药液来处理上述基板,另一方面,当所被设定的药液为第2药液时,对上述处理槽的上述第1区域供给上述第2药液,或对上述处理槽的上述第1区域及上述第2区域供给上述第2药液,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近搅拌液体,一边藉由上述第2药液来处理上述基板。如申请专利范围第47项之基板处理装置,其中,上述第1药液与上述基板的反应性系比上述第2药液与上述基板的反应性更高。如申请专利范围第47项之基板处理装置,其中,上述第1药液系由氨水所构成,上述第2药液系由氟化氢水所构成。如申请专利范围第47项之基板处理装置,其中,控制装置,系藉由上述所被设定的药液来处理上述基板之后,控制上述切换机构,而使当上述所被设定的药液为第1药液时,从上述下侧供给管供给水至上述第2区域,而经由上述整流构件,使上述水从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述水来置换上述处理槽内的上述第1药液,另一方面,当上述所被设定的药液为第2药液时,从上述上侧供给管供给水至上述第1区域,或从上述上侧供给管供给水至上述第1区域,且从上述下侧供给管供给水至上述第2区域,而一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近搅拌液体,一边以上述水来置换上述处理槽内的上述第2药液。如申请专利范围第50项之基板处理装置,其中,上述控制装置系控制上述切换机构,而使当上述所被设定的药液为上述第1药液时,在藉由上述第1药液来处理上述基板时,对内部积蓄有处理液且在其第1区域内收容有上述基板之上述处理槽的上述第2区域供给上述第1药液,而经由上述整流构件,使上述第1药液从上述第2区域流入至上述第1区域,一边在上述第1区域内的至少上述基板的附近形成上昇流,一边以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液,在以上述第1药液来置换上述处理槽内的上述处理液时,供给至上述处理槽内的上述第1药液的每单位时间的供给量,系与在以上述水来置换上述处理槽内的上述第1药液时,供给至上述处理槽内的上述水的每单位时间的供给量实质相同。如申请专利范围第51项之基板处理装置,其中,上述处理液为水。如申请专利范围第47项之基板处理装置,其中,更具备:用以输入有关藉由上述第1药液及上述第2药液的哪个来处理上述基板的资讯之输入部,上述设定部可根据在上述输入部所被输入的资讯,设定藉由上述第1药液及上述第2药液的哪个来处理上述基板。
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