| 主权项 |
一种常温可硬化之有机聚矽氧烷组合物，其至少包含下列组份：(A)100重量份有机聚矽氧烷，其在25℃下具有100-1,000,000 mPa．s之黏度且各分子含有至少两个含三烷氧基矽烷基的基团，该等基团与该分子链之矽原子键结且以下列通式表示：-X-Si(OR1)3(其中，R1表示相同或不同烷基或烷氧基烷基且X表示氧基或伸烷基)；(B)0.5-30重量份以下式表示之二有机二烷氧基矽烷或该二有机二烷氧基矽烷的部分水解产物：R22Si(OR3)2(其中，R2表示相同或不同经取代或未经取代单价烃基且R3表示相同或不同烷基或烷氧基烷基)；(C)0.1-50重量份有机聚矽氧烷，其在25℃下具有10-1,000,000 mPa．s之黏度，各分子含有至少一个与矽键结之苯基且不含烷氧基，其中该有机聚矽氧烷为下列通式所表示：@sIMGTIF!d10001.TIF@eIMG!(其中R4表示相同或不同经取代或未经取代单价烃基，至少一个R4为苯基且m为提供在25℃为10-1,000,000mPa．s范围内之黏度之整数)；及(D)0.1-10重量份钛螯合剂催化剂。如请求项1之常温可硬化有机聚矽氧烷组合物，其中组份(A)为含有与分子末端矽原子键结之含三烷氧基矽烷基的基团之二有机聚矽氧烷。如请求项1之常温可硬化有机聚矽氧烷组合物，其进一步包含组份(E)，该组份(E)为BET比表面积为至少50 m2/g之精细二氧化矽粉末且该组份(E)使用量为每100重量份组份(A)1-30重量份。如请求项1至3中任一项之常温可硬化有机聚矽氧烷组合物，其中该组合物系用作电路或电极之密封剂或涂布剂。一种电气装置，其含有经请求项1至3中任一项之常温可硬化有机聚矽氧烷组合物的硬化体密封或涂布之电路或电极。一种电子装置，其含有经请求项1至3中任一项之常温可硬化有机聚矽氧烷组合物的硬化体密封或涂布之电路或电极。 |
