发明名称 |
用于下一代氧化物/金属CMP的优化的CMP修整器设计 |
摘要 |
对几个关键性修整器设计参数进行了研究。其目的是通过考虑多个因素,如晶片缺陷、抛光垫寿命以及修整器寿命,来改进修整器的性能。为了这一研究,选择了几个关键性修整器设计参数,如金刚石类型、金刚石尺寸、金刚石形状、金刚石浓度以及分布,以确定它们对CMP性能和工艺稳定性的影响。进行了实验验证。将修整器规格与每一个具体的CMP环境(预计的应用)进行匹配,以便改进特别地用于出现的技术节点的工艺稳定性和CMP的性能。在本领域中开发并成功地运行了几种修整器设计。根据一个实施方案实现了对300mm的CMP工艺的显著的平面性改进,并且用另一个实施方案同时实现了抛光垫寿命与晶片抛光率的提高。 |
申请公布号 |
CN102825547A |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
申请号 |
CN201210327797.7 |
申请日期 |
2008.08.21 |
申请人 |
圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司 |
发明人 |
T·黄;J·G·巴尔多尼;T·珀坦纳恩加迪 |
分类号 |
B24B53/017(2012.01)I;B24D3/06(2006.01)I |
主分类号 |
B24B53/017(2012.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
浦易文 |
主权项 |
一种用于化学机械平整化抛光垫修整的研磨工具,研磨工具包括磨料颗粒、粘合剂以及一个基片,这些磨料颗粒由该粘合剂以一个单层阵列粘附到该基片上,其中活性修整研磨颗粒的百分比高于75%,所述活性修整研磨颗粒在标准化的颗粒高度的0.5倍以上。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |