| 发明名称 | 功率模块封装和具有该功率模块封装的系统模块 | ||
| 摘要 | 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN102832191A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201210191200.0 | 申请日期 | 2012.06.11 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金洸洙;李荣基;崔硕文;朴成根 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 董彬;桑传标 |
| 主权项 | 一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||