| 发明名称 | 一种互联电路板制作的方法及互联电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制作互联电路板的方法以及互联电路板，用以提高互联电路板性能的稳定性。该制作方法包括：在基板上形成通孔；对所述通孔进行填导电材质制作；在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN102833962A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201110165154.2 | 申请日期 | 2011.06.15 |
| 申请人 | 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司;北大方正集团有限公司 | 发明人 | 陈臣;陈文德 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种制作互联电路板的方法，其特征在于，包括：在基板上形成通孔；对所述通孔进行填导电材质制作；在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。 | ||
| 地址 | 519000 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区 | ||