半导体器件的制造装置和半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种能够减低从胶带上剥离时的半导体芯片的残缺和损伤的半导体器件的制造装置和半导体器件的制造方法。拾起装置（10）具备保持被粘贴在胶带上的状态下的半导体芯片的保持台（11）。在保持台（11）的保持有半导体芯片的一侧的面设置有第一槽（21a）和第二槽（22a）。在第一槽（21a）和第二槽（22a）连结至少一个以上的通气孔（12）。第二槽的开口部的宽度（t2）比第一槽的开口部的宽度（t1）窄。拾起装置（10），将半导体芯片以使粘贴有胶带的一侧朝下的方式保持在第一、二槽的顶点部，利用减压机构对由胶带、第一槽和第二槽围成的密闭空间进行减压后，利用夹头从保持台拾起半导体芯片。

主权项

一种半导体器件的制造装置，是从胶带上拾起通过切割而被切断的半导体芯片的半导体器件的制造装置，其特征在于，包括：保持台，具有设置于保持所述半导体芯片的面的多个槽和与所述槽连结的至少一个通气孔；第一槽，在所述槽之中，配置于与被保持在所述保持台上的所述半导体芯片的外周部对应的位置；第二槽，在所述槽之中，具有比所述第一槽窄的宽度，并且配置于与被保持在所述保持台上的所述半导体芯片的中央部对应的位置；顶点部，由所述槽的开口部侧的端部形成，与被保持在所述保持台上的所述半导体芯片点接触；减压机构，在所述半导体芯片以其粘贴有所述胶带的一侧的面朝向所述保持台侧的方式被保持在所述顶点部后，经由所述通气孔对由所述槽和所述胶带围成的空间进行减压；和吸引机构，在所述空间被所述减压机构减压后，进行吸引来拾起被保持在所述顶点部的所述半导体芯片。