| 发明名称 |
SEABED PRESSURE BOTTLE THERMAL MANAGEMENT |
| 摘要 |
<p>A subsea electronics module or pressure bottle with greatly enhanced capabilities for conducting heat away from internal electronics boards by means of an adjustable heat conduction wedge system.</p> |
| 申请公布号 |
EP2534507(A2) |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
| 申请号 |
EP20110742581 |
申请日期 |
2011.02.11 |
| 申请人 |
SENSORTRAN, INC. |
发明人 |
PARK, BRIAN |
| 分类号 |
G01V8/00;B63C11/48;G01V13/00;H05K5/00;H05K7/20 |
主分类号 |
G01V8/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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