发明名称 |
SEMICONDUCTOR DIE PACKAGE STRUCTURE |
摘要 |
A system in a package comprising a flip chip semiconductor die on a package substrate, a spacer on the package substrate, and a wire bond semiconductor die supported by the spacer and the flip chip semiconductor die. |
申请公布号 |
EP2534686(A1) |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
申请号 |
EP20110704010 |
申请日期 |
2011.02.09 |
申请人 |
QUALCOMM INCORPORATED |
发明人 |
GUPTA, PIYUSH;KALCHURI, SHANTANU |
分类号 |
H01L25/065;H01L23/31;H01L23/66;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L25/065 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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