| 发明名称 | 改善铜箔气泡的PCB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种改善铜箔气泡的PCB板，具有本体，所述本体上具有若干透气孔，所述透气孔为网格状结构，由于PCB板线条具有了规则窗口或者是网格状结构，不仅加强了散热性能还可以保护工作零件，提高了整机的工作性能以及使用的安全性能。 | ||
| 申请公布号 | CN202603030U | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201220088719.1 | 申请日期 | 2012.03.09 |
| 申请人 | 常州海弘电子有限公司 | 发明人 | 陈定红 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人 | 朱小杰 |
| 主权项 | 一种改善铜箔气泡的PCB板，具有本体（1），其特征在于：所述本体（1）上具有若干透气孔（2）。 | ||
| 地址 | 213127 江苏省常州市新北区春江镇魏村 | ||