| 发明名称 | 半导体发光装置及其封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明披露一种半导体发光装置及其封装结构。该半导体发光装置具有一半导体发光元件、一透明胶材以及一波长转换结构。半导体发光元件所发的原色光经过波长转换结构激发出与原色光波长相异的变色光。 | ||
| 申请公布号 | CN101673787B | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN200810149413.0 | 申请日期 | 2008.09.12 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 许嘉良 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种半导体发光装置，包含：一导电基板；一半导体发光叠层，位于该导电基板上；一反射层，位于该导电基板与该半导体发光叠层之间；一透明胶材，位于该半导体发光叠层之上，且该透明胶材厚度至少为0.3mm；一反射壁，位于该透明胶材的侧边；及一波长转换结构，位于该透明胶材之上，其中该波长转换结构包含至少一波长转换材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||