发明名称 |
内建集线器IC的堆叠型连接器 |
摘要 |
本实用新型提供一种内建集线器IC的堆叠型连接器,该连接器包括绝缘本体、两个以上导电端子、电路板、集线器集成电路(Integrated Circuit,IC)及两个以上输出端子。绝缘本体的前端面朝前延伸设置有两个以上舌部,两个以上导电端子分别设置于两个以上舌部上,以构成两个以上相同接口的连接端口。两个以上导电端子电性连接电路板,并且集线器IC电性连接电路板,以通过电路板与两个以上导电端子电性连接。两个以上输出端子电性连接电路板,以通过电路板电性连接集线器IC,其中,两个以上输出端子的数量,对应至单个连接端口包含的两个以上导电端子的数量。 |
申请公布号 |
CN202601994U |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201220241367.9 |
申请日期 |
2012.05.25 |
申请人 |
特通科技有限公司 |
发明人 |
张乃千 |
分类号 |
H01R13/66(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 |
代理人 |
武晨燕;张颖玲 |
主权项 |
一种内建集线器IC的堆叠式连接器,用以电性连接外部电子装置的主板,其特征在于,该内建集线器IC的堆叠式连接器包含:绝缘本体,前端面朝前延伸设置有两个以上舌部,并且该两个以上舌部内部分别设置有两个以上端子槽;电路板;两个以上导电端子,分别设置于所述两个以上舌部内部的所述两个以上端子槽中,以分别与所述两个以上舌部构成两个以上相同接口的连接端口,并且所述两个以上导电端子的一端分别凸伸出所述绝缘本体外,以电性连接所述电路板;集线器集成电路,设置于所述电路板上,通过该电路板电性连接所述两个以上导电端子;两个以上输出端子,设置于所述电路板上,通过该电路板电性连接所述集线器IC;其中,所述两个以上输出端子的数量,对应至单个所述连接端口包含的所述导电端子的数量。 |
地址 |
中国台湾新北市林口区文化二路1段266号22楼之3 |