| 发明名称 | 电子部件包装用片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种透明性和低厚度化良好的新型电子部件包装用片材。所述电子部件包装用片材是对苯乙烯类树脂组合物进行双轴拉伸而成，片材厚度为0.1～0.7mm，依照ASTM D-1504测得的取向松弛应力值为0.2～0.8MPa，所述苯乙烯类树脂组合物含有7～99.5质量％的聚苯乙烯树脂(A)、0.5～3质量％的耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)、0～92.5质量％的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)，所述耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)含有4～10质量％的橡胶成分，所述苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量在1万以上且小于13万。 | ||
| 申请公布号 | CN101918478B | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN200880123153.8 | 申请日期 | 2008.12.25 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 河內浩一;川田正寿;安藤孝行;荒井康浩 |
| 分类号 | C08J5/18(2006.01)I;B65D65/02(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;C08L25/00(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 项丹;胡烨 |
| 主权项 | 一种电子部件包装用片材，其特征在于，对苯乙烯类树脂组合物以1.5‑5倍的拉伸倍数进行双轴拉伸而成，片材厚度为0.1～0.7mm，依照ASTMD‑1504测得的取向松弛应力值为0.2～0.8MPa，所述苯乙烯类树脂组合物含有7～99.5质量％的聚苯乙烯树脂(A)、0.5～3质量％的耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)、0～92.5质量％的苯乙烯‑共轭二烯嵌段共聚物(C)，所述耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)含有4～10质量％的橡胶成分，所述苯乙烯‑共轭二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量在1万以上且小于13万。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||