多层布线基板的制造方法及多层布线基板

摘要

本发明提供一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板。该多层布线基板具有基板主面和基板背面，且具有层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而成的构造，上述基板主面之上配设有能够连接芯片零件的多个芯片零件连接端子。该方法的特征在于，包括镀层形成工序，在上述镀层形成工序中，在于上述基板主面侧暴露出的、最外层的树脂绝缘层的表面之上，形成成为上述多个芯片零件连接端子的产品镀层，并且在上述产品镀层的周围形成虚拟镀层。根据该方法，能够抑制芯片零件连接端子的厚度偏差，从而能够提高与芯片零件之间的连接可靠性。

主权项

一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，该多层布线基板（10、100）具有基板主面（31、141）和基板背面（32，142），且具有层叠多个树脂绝缘层（20～27、133～138）和多个导体层（28、122）而成的构造，在上述基板主面（31、141）之上配设有能够连接芯片零件的多个芯片零件连接端子（41、42），该多层布线基板的制造方法包括镀层形成工序，在上述镀层形成工序中，在于上述基板主面（31、141）侧暴露出的、最外层的树脂绝缘层（27、137）的表面之上，形成成为上述多个芯片零件连接端子（41、42）的产品镀层（61），并且在上述产品镀层（61）的周围形成虚拟镀层（62）。