| 发明名称 | 电子装置壳体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一基体层、一天线层及一装饰层；该天线层通过导电塑料注塑成型于基体层的外表面上，该装饰层覆盖所述天线层；该电子装置壳体的天线层为形成层所覆盖，其天线与基体不易分离，使用寿命长，且接收信号好。 | ||
| 申请公布号 | CN102821563A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201110155725.4 | 申请日期 | 2011.06.10 |
| 申请人 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 发明人 | 吴照毅;阎勇;樊永发;张薛丽 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一装饰层，其特征在于：该基体层为塑料层，该天线层为形成于该基体层外表面上的导电塑料层，该装饰层为通过磁控溅射或非导电性真空电镀形成在所述天线层上的非导电膜层。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 | ||