发明名称 |
一种用于粘接硅块的定位工装 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于粘接硅块的定位工装,包括安装座和与安装座连接的导轨、定位块和定位边框,导轨、定位块和定位边框分别确定粘接硅块过程中托盘、玻璃和硅块的位置,使得托盘、玻璃和硅块的长中心线位于同一竖直平面。硅块与托盘粘接的过程中,粘接硅块的定位工装的导轨将托盘定位;然后托盘涂胶,粘接玻璃过程中,所述定位工装的定位块定位玻璃与托盘的相对位置;接着在玻璃表面涂胶,粘接硅块与玻璃时,所述定位工装的定位边框定位硅块与托盘的相对位置。所述定位工装使得托盘、玻璃和硅块三者的长中心线位于同一竖直平面,在粘接硅块的过程中,对玻璃和硅块均进行了定位,实现了粘接硅块过程中各工序中零部件的准确定位。 |
申请公布号 |
CN202592568U |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201220237808.8 |
申请日期 |
2012.05.24 |
申请人 |
天津英利新能源有限公司 |
发明人 |
王凯斌;董海明 |
分类号 |
B28D7/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
魏晓波 |
主权项 |
一种用于粘接硅块的定位工装,其特征在于,包括安装座(1)和与所述安装座(1)连接的导轨(2)、定位块(3)和定位边框(4),所述导轨(2)、所述定位块(3)和所述定位边框(4)分别确定粘接硅块过程中托盘、玻璃和硅块的位置,使得所述托盘、所述玻璃和所述硅块的长中心线位于同一竖直平面。 |
地址 |
301510 天津市津汉公路13888号滨海高新区滨海科技园日新道188号 |