发明名称 WAFER LEVEL PAKAGE OF MEMS SENSER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
摘要 <p>본 발명은 멤스 센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 멤스 센서의 밀봉 효과를 최대화하며, 상부 글라스 내에 상부 공동 전극을 형성함으로써 멤스 센서의 내부와 외부의 전기적 연결이 우수한 멤스 센서의 웨이퍼 레벨 패키지를 제공하는 기술이다. 본 발명에 따른 멤스 센서 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법은 하부 글라스 및 상부 글라스 상부에 각각 하부 공동 전극 및 상부 공동 전극을 형성하는 단계와, 상부 글라스 내에 비아홀을 형성하는 단계와, 하부 글라스 상부에 멤스 구조물을 형성하는 단계와, 하부 글라스 상부의 가장자리에 외곽 프레임을 형성하는 단계와, 외곽 프레임 상부에 상기 상부 글라스를 본딩시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.</p>
申请公布号 KR101210138(B1) 申请公布日期 2012.12.07
申请号 KR20100115340 申请日期 2010.11.19
申请人 发明人
分类号 B81B7/02;H01L23/48 主分类号 B81B7/02
代理机构 代理人
主权项
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