| 摘要 |
<p>본 발명은 파인 피치를 이루는 입출력패드들의 사이공간을 보다 넓게 확보하여, 보이드 현상 및 쇼트 현상 등을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 반도체 칩의 본딩패드에 형성된 입출력 매개수단이 융착되는 입출력패드의 갯수는 그대로 유지하면서도 파인 피치를 이루는 입출력패드들의 사이공간을 보다 넓게 확보하여, 언더필 재료의 충진 효율을 높일 수 있고, 특히 기존의 보이드 현상 및 쇼트 현상 등을 용이하게 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 기판 및 그 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.</p> |
