| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ablegen einer Halbleiterscheibe auf einem Suszeptor mit einer vorgegebenen Winkelorientierung, umfassend folgende Schritte: a) Entnahme der Halbleiterscheibe mittels eines Roboterarms aus einer ersten Station, b) Ermittlung der aktuellen Winkelorientierung der Halbleiterscheibe, indem die Lage einer Markierung auf der Halbleiterscheibe mittels eines optischen Sensors detektiert wird, c) Festlegung, mit welcher Winkelorientierung die Halbleiterscheibe auf einem in einer Prozesskammer befindlichen, um seine Mittelachse drehbar gelagerten Suszeptor abzulegen ist, d) Transfer der Halbleiterscheibe mittels des Roboterarms zu der Prozesskammer, e) Drehen des Suszeptors um seine Mittelachse in eine Position, die nachfolgend in Schritt f) zum Ablegen der Halbleiterscheibe mit der vorgegebenen Winkelorientierung führt und f) Ablegen der Halbleiterscheibe auf dem Suszeptor.</p> |
