发明名称 |
一种晶圆的裂片装置和方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶圆的裂片装置和方法,属于半导体发光器件领域。所述装置包括用于产生超声波的超声波换能器、用于将所述超声波传递至划片后的晶圆的传递介质、以及用于支撑所述划片后的晶圆的支撑件;所述超声波换能器和所述支撑件相对设置。所述方法包括将划片后的晶圆与超声波的传递介质接触;在所述传递介质中向所述划片后的晶圆传播超声波,使所述划片后的晶圆在所述超声波作用下裂片。本发明通过一种晶圆的裂片装置和方法进行晶圆的裂片,裂片主要采用超声波技术,效率高,用时短,芯片的良品率高。 |
申请公布号 |
CN102810469A |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201210273144.5 |
申请日期 |
2012.08.02 |
申请人 |
华灿光电股份有限公司 |
发明人 |
宋超;刘榕;王江波 |
分类号 |
H01L21/302(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/302(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
徐立 |
主权项 |
一种晶圆的裂片装置,其特征在于,所述装置包括用于产生超声波的超声波换能器、用于将所述超声波传递至划片后的晶圆的传递介质、以及用于支撑所述划片后的晶圆的支撑件;所述超声波换能器和所述支撑件相对设置。 |
地址 |
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号 |