一种高效散热LED封装及其制备方法

摘要

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种高效散热LED封装及其制备方法。高效散热LED封装包括LED芯片和基板；LED芯片和基板之间具有AuSn焊层。制备方法包括以下步骤：b1步，提供LED芯片，以真空溅射方式在LED芯片之待焊接面设置AuSn镀层，扩晶；b2步，提供基板，以真空镀方式在基板之待固晶面设置AlN镀层；b3步，提供AuSn焊条，提供微焊机，该微焊机具有氮气保护焊接室，该微焊机具有能够定温、定量点射熔融AuSn的焊枪；b4步，向基板之待固晶面定温、定量点射熔融AuSn，然后向熔融AuSn放置LED芯片，冷却；b5步，向LED芯片出光面涂布荧光粉硅胶；第b6步，封硅胶。

主权项

一种高效散热LED封装，包括LED芯片和基板；其特征在于：LED芯片和基板之间具有AuSn焊层；所述LED芯片之焊接面设有AuSn镀层，该AuSn镀层采用真空镀方式设置；所述基板之焊接面设有AlN镀层，该AlN镀层采用真空镀方式设置。