发明名称 | 具有易更换散热模组之笔记型电脑 | ||
摘要 | 一种具有易更换散热模组之笔记型电脑包括第一壳体、主机板、第一散热模组、第二散热模组与第二壳体。第一散热模组包含第一导热板、第一热管及散热鳍片。第一导热板接触第一晶片,将第一晶片之热量藉第一热管传导至散热鳍片。第二散热模组包含第二导热板、第二热管及散热板。第二导热板接触第二晶片,将第二晶片之热量藉第二热管传导至散热板,散热板接触散热鳍片;在第二壳体上具有开口;第二壳体覆盖于主机板与第一壳体;开口对应第二散热模组,开口面积大于第二散热模组,使得第二散热模组通过开口,第二散热模组与第一散热模组相结合。 | ||
申请公布号 | TWI378343 | 申请公布日期 | 2012.12.01 |
申请号 | TW099120482 | 申请日期 | 2010.06.23 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 王锋谷;章峻玮 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼 | |
主权项 | 一种具有易更换散热模组之笔记型电脑,该具有易更换散热模组之笔记型电脑包括:一第一壳体;一主机板,配置于该第一壳体并具有一第一晶片及一第二晶片;一第一散热模组,包含一第一导热板、一第一热管及一散热鳍片,该第一导热板系接触该第一晶片,并将该第一晶片之热量藉该第一热管传导至该散热鳍片;一第二散热模组,包含一第二导热板、一第二热管及一散热板,该第二导热板系接触该第二晶片,并将该第二晶片之热量藉该第二热管传导至该散热板,该散热板系接触该散热鳍片;以及一第二壳体,具有一开口并覆盖于该主机板与该第一壳体,该开口系对应该第二散热模组以供该第二散热模组藉该开口置入该第一壳体。如请求项1所述之具有易更换散热模组之笔记型电脑,其中该散热板的表面系为一波浪状。如请求项1所述之具有易更换散热模组之笔记型电脑,其中该开口之面积大于该第二散热模组之大小。如请求项1所述之具有易更换散热模组之笔记型电脑,其中更包括一背板覆盖于该第二壳体的相对于该第一壳体的一侧。如请求项1所述之具有易更换散热模组之笔记型电脑,其中更包括一风扇,系设置于该开口处。 | ||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |