| 摘要 |
<p>Eine Halbleitervorrichtung enthält: einen Hauptkörperchip (1), ein Schaltungsmuster (4), das an einer Vorderfläche des Hauptkörperchips (1) gebildet ist und eine erste Anschlussfläche (5) enthält, einen Deckelchip (2), der eine erste Vertiefung (11) in einer Vorderfläche des Deckelchips (2) und eine zweite Vertiefung (12) in einer Rückfläche des Deckelchips (2) aufweist, wobei der Deckelchip (2) so mit dem Hauptkörperchip (1) verbunden ist, dass die erste Vertiefung (11) dem Schaltungsmuster (4) zugewandt ist, eine zweite Anschlussfläche (13), die an einer Grundfläche der ersten Vertiefung (11) des Deckelchips (2) gebildet ist, einem ersten Metallelement (14), das in die zweite Vertiefung (12) des Deckelchips (2) eingesetzt ist, eine erste Durchgangselektrode (15), die die zweite Anschlussfläche (13) durch den Deckelchip (2) hindurch mit dem ersten Metallelement (14) verbindet, und einen Höcker (16), der die erste Anschlussfläche (5) mit der zweiten Anschlussfläche (13) verbindet.</p> |
