发明名称 |
Kühlkörper, Kühlkörperanordnung, Halbleitermodul und Halbleitereinrichtung mit einer Kühleinrichtung |
摘要 |
Ein Kühlkörper (1) beinhaltet eine Basis (1A) und Wärmeabstrahlrippen (1B), die auf einer der Oberflächen der Basis (1a) platziert sind und die parallel zueinander mit einem schmalen Submillimeterabstand angeordnet sind. Jede der mehreren Wärmeabstrahlrippen weist eine Submillimeterdicke, eine Länge in einer Breitenrichtung von 60 mm oder weniger und eine Höhe von 40 mm oder weniger auf. Die Kühlkörperanordnung (5) kann durch Anordnen mehrerer Kühlkörper (1) und thermisches Verbinden jedes der Kühlkörper (1) miteinander unter Verwendung einer Wärmetransporteinrichtung (4) aufgebaut sein. |
申请公布号 |
DE112009005359(T5) |
申请公布日期 |
2012.11.29 |
申请号 |
DE20091105359T |
申请日期 |
2009.11.11 |
申请人 |
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA |
发明人 |
KODANI, KAZUYA;TAKEDA, MAKOTO |
分类号 |
H01L23/467;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/467 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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