发明名称 |
无基岛单圈多芯片倒装封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种无基岛单圈多芯片倒装封装结构,它包括引脚(1)和芯片(2),所述芯片(2)有多个,所述多个芯片(2)倒装于引脚(1)正面,所述芯片(2)底部与引脚(1)正面之间设置有底部填充胶(7),所述引脚(1)外围的区域、引脚(1)与引脚(1)之间的区域、引脚(1)上部和引脚(1)下部的区域以及芯片(2)外均包封有塑封料(3),所述引脚(1)下部的塑封料(3)表面上开设有小孔(4),所述小孔(4)与引脚(1)背面相连通,所述小孔(4)内设置有金属球(6),所述金属球(6)与引脚(1)背面相接触。本实用新型的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,能够真正做到高密度线路的设计和制造。 |
申请公布号 |
CN202564230U |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201220204416.1 |
申请日期 |
2012.05.09 |
申请人 |
江苏长电科技股份有限公司 |
发明人 |
王新潮;李维平;梁志忠 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所 32210 |
代理人 |
唐纫兰 |
主权项 |
一种无基岛单圈多芯片倒装封装结构,其特征在于:它包括引脚(1)和芯片(2),所述芯片(2)有多个,所述多个芯片(2)倒装于引脚(1)正面,所述芯片(2)底部与引脚(1)正面之间设置有底部填充胶(7),所述引脚(1)外围的区域、引脚(1)与引脚(1)之间的区域、引脚(1)上部和引脚(1)下部的区域以及芯片(2)外均包封有塑封料(3),所述引脚(1)下部的塑封料(3)表面上开设有小孔(4),所述小孔(4)与引脚(1)背面相连通,所述小孔(4)内设置有金属球(6),所述金属球(6)与引脚(1)背面相接触。 |
地址 |
214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 |