| 发明名称 | 一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片；步骤为(1)工程制作；(2)下料；(3)钻孔；(4)表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测；(20)OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。保证了绝缘层的导热和绝缘性能，印制电路板质量稳定、性能优异、能够满足客户产品的各种需求。 | ||
| 申请公布号 | CN102802348A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201210246366.8 | 申请日期 | 2012.07.17 |
| 申请人 | 昆山生隆科技发展有限公司 | 发明人 | 朱宗旭 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED用耐高压铝基印制电路板，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，其特征是：所述的绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。 | ||
| 地址 | 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区 | ||