发明名称 一种新型图案化碳-锡复合材料微结构的微加工工艺
摘要 本发明提供一种新型图案化碳-锡复合材料微结构的微加工工艺,包括如下步骤:通过水热法制取“自下而上”的SnO<sub>2</sub>球状微纳米结构;通过紫外光刻、半导体微加工工艺,制取图案化光刻胶-SnO<sub>2</sub>纳米复合材料微结构;通过惰性气氛下的热解碳化-还原,制取图案化碳-锡复合材料微结构。本发明提出了一种基于C-MEMS的优化工艺以制作图案化的碳-锡复合材料微结构,该工艺融合利用了半导体领域的相关技术和微纳米结构合成的方法,工艺简洁、相关技术成熟,可应用于大规模生产,所得到的碳-锡复合材料微结构有着较好的机械性能,较高的化学稳定性和较好的电化学性能。
申请公布号 CN104649219A 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201510075300.0 申请日期 2015.02.12
申请人 武汉理工大学 发明人 何亮;麦立强;王建国;周鹏;宋培帅;王旭坤
分类号 B81C1/00(2006.01)I;H01G11/86(2013.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 张惠玲
主权项 一种新型图案化碳‑锡复合材料微结构的微加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:通过水热法制取SnO<sub>2</sub>球状微纳米结构;通过紫外光刻、半导体微加工工艺,制取图案化光刻胶‑SnO<sub>2</sub>纳米复合材料微结构;通过惰性气氛下的热解碳化‑还原,制取图案化碳‑锡复合材料微结构。
地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号