用于清洁测试器接口的接触元件和支持硬件的设备、装置和方法

摘要

本发明公开了一种用以在手动、半自动或自动处理装置中，可预测地清洁诸如探针卡和测试插座等测试器接口的接触元件和支持硬件的介质和电气测试设备，使得单个晶片或IC封装的功能和性能能够被电气地评估。

主权项

一种测试探针清洁材料，其用来清洁用于晶圆级或封装级IC半导体装置功能测试的测试接口的接触元件和支撑结构，所述清洁材料包括：清洁垫层；一个或多个中间层，其位于所述清洁垫层的下面，所述一个或多个中间层支撑所述清洁垫层并具有所述一个或多个中间层的一组预定特性，所述预定特性被选取用来优化用于测试接口的特定接触元件和支撑结构的清洁材料，其中，弹性系数具有从大于40MPa到600Mpa的范围，每层具有在25μm和300μm之间的厚度，并且每层具有在30Shore A和90Shore A之间的硬度；以及其中，所述中间层还包括多个研磨颗粒，所述研磨颗粒的莫氏硬度等于或大于7，所述研磨颗粒被选取用来优化用于测试接口的特定接触元件和支撑结构的清洁材料。