发明名称 功率传送系统和非接触充电装置
摘要 功率传送系统(301)包括功率发送装置(101)和功率接收装置(201)。中心导体(11)和外围导体(12)形成在功率发送装置(101)的外壳(10)的上表面附近。外围导体(12)以与中心导体(11)绝缘的状态围绕中心导体(11)。交流电压产生电路(13)设置用于功率发送装置(101),并在中心导体(11)和外围导体(12)之间施加交流电压。中心导体(21)和外围导体(22)形成在功率接收装置(201)的外壳(20)的下表面附近。外围导体(22)以与中心导体(21)绝缘的状态围绕中心导体(21)。负载电路(23)设置用于功率接收装置(201),并且中心导体(21)和外围导体(22)之间感应的电压施加至负载电路(23)。
申请公布号 CN102804549A 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN200980160018.5 申请日期 2009.06.25
申请人 株式会社村田制作所 发明人 市川敬一;亨利·邦达尔
分类号 H02J17/00(2006.01)I 主分类号 H02J17/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 倪斌
主权项 一种功率传送系统,包括:功率发送装置和功率接收装置,各自均具有电容性耦合电极,所述电容性耦合电极与另一侧装置的电容性耦合电极电容性耦合,其中功率发送装置和功率接收装置各自的电容性耦合电极包括中心导体和外围导体,外围导体以与中心导体绝缘的状态设置在围绕中心导体的位置处或设置在使中心导体位于其间的位置处,功率发送装置包括交流电压产生电路,所述交流电压产生电路产生施加在功率发送装置的中心导体和外围导体之间的交流电压,以及功率接收装置包括功率接收装置的中心导体和外围导体之间感应的电功率的负载电路。
地址 日本京都府