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一种高真空陶瓷LCC封装方法，其特征在于：步骤依次如下：（1）对待封装零件进行等离子清洗：所采用的等离子清洗方法为射频等离子清洗方法，等离子清洗功率为100W—400W，清洗时间为2min‑5min；（2）共晶贴片，把微结构芯片（5）贴装至陶瓷LCC（3）上：a.把微结构芯片（5）、贴片焊料（7）和陶瓷LCC（3）摆放在贴片专用工装上，并装入贴片设备真空腔室内；b.对微结构芯片（5）施加压力，该压力大小根据贴片区域面积不同而不同，贴片区域面积越大，施加压力越大；c.通过执行温控曲线对贴片焊料（7）进行加热，具体温控曲线要依据贴片焊料（7）的共晶温度点和共晶时间来决定，此外，在加热至共晶后保温时，增加真空腔室内的压力；（3）引线互连，将微结构芯片（5）与陶瓷LCC（3）电气连接：采用WESTWOND7700E金丝球焊接机进行引线互连，完成互联金丝（6）的焊接，焊接压力30gf，焊接时间200ms，焊接功率1.5W，焊接温度150℃；（4）将吸气剂（4）激活：a.将封装零件放入真空室，对封装零件进行除气，去除零件表面吸附的气体；b.根据具体需要选用吸气剂（4）的用量，封装体越大，吸气剂（4）用量越大，封装体保存年限越长，吸气剂（4）用量越大；确定激活参数，激活参数包括激活温度300℃‑600℃、激活时间30min‑60min以及激活真空度小于10‑2Pa；c.分离陶瓷LCC（3）底座和带有吸气剂（4）的密封盖板（1），使带有吸气剂（4）的密封盖板（1）和带有封接焊料（2）的陶瓷LCC（3）底座分别位于高温区和低温区，高温区温度大于等于500℃，低温区温度小于等于200℃；d.在激活环境真空度满足要求的情况下执行吸气剂激活温控曲线；（5）共晶封接，把密封盖板（1）与陶瓷LCC（3）封接在一起：a.在吸气剂（4）激活后，打开吸气剂（4）激活时所用隔热板，把陶瓷LCC（3）与密封盖板（1）结合在一起，并施加相应的压力，该压力大小根据封接区域面积不同而不同，封接区域面积越大，施加压力越大；b.执行封接焊料（2）共晶温控曲线，完成共晶封接，具体温控曲线要依据封接焊料（2）的共晶温度点和共晶时间来决定。 |
