发明名称 | 多层芯片装片吸盘 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种多层芯片装片吸盘,包括上盖、底座和储存器,上盖与底座装连,且形成容纳腔,并通过定位销定位,储存器与底座固定连接,底座内具有气腔,且底座的侧面上具有吸气孔,吸气孔与气腔相连通,底座与上盖相对的表面上具有若干个与气腔相通的安装孔,储存器上具有储存孔,储存孔与容纳腔相通。本实用新型提高工作效率和保证产品质量。 | ||
申请公布号 | CN202549814U | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
申请号 | CN201220140218.3 | 申请日期 | 2012.04.06 |
申请人 | 常州银河电器有限公司 | 发明人 | 王中高 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人 | 赵燕棣 |
主权项 | 一种多层芯片装片吸盘,其特征在于:包括上盖(1)、底座(2)和储存器(3),上盖(1)与底座(2)装连,且形成容纳腔(2‑4),并通过定位销(4)定位,储存器(3)与底座(2)固定连接,底座(2)内具有气腔(2‑1),且底座(2)的侧面上具有吸气孔(2‑2),吸气孔(2‑2)与气腔(2‑1)相连通,底座(2)与上盖(1)相对的表面上具有若干个与气腔(2‑1)相通的安装孔(2‑3),储存器(3)上具有储存孔(3‑1),储存孔(3‑1)与容纳腔(2‑4)相通。 | ||
地址 | 213022 江苏省常州市新北区河海西路168号 |