嵌入式芯片封装体

摘要

本公开的各实施方式提供了针对半导体封装体及制造该半导体封装体的相关方法的配置。一种制造半导体封装体的方法包括：将半导体裸片附接至第一衬底；将第二衬底附接至第一衬底，其中半导体裸片嵌入在第一衬底与第二衬底之间；以及形成电绝缘结构以基本上包封半导体裸片，其中形成电绝缘结构在第二衬底被附接至第一衬底之后进行。可能描述并/或要求保护附加的实施方式。

主权项

一种制造半导体封装体的方法，该方法包括：将半导体裸片附接至第一衬底；将第二衬底附接至所述第一衬底，其中所述半导体裸片嵌入在所述第一衬底与所述第二衬底之间；以及形成电绝缘结构以基本上包封所述半导体裸片，其中形成所述电绝缘结构在所述第二衬底被附接至所述第一衬底之后进行。