| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 半导体模块(1)包括基板(2)、安装在基板(2)上的至少一个半导体芯片(3)、固定到基板(2)并且围绕所述至少一个半导体芯片(3)的壳体(4)、覆盖所述至少一个半导体芯片(3)的电绝缘凝胶层(5)以及在凝胶层(5)顶部上的热固性树脂层(6)、在热固性树脂层(6)顶部上的盖子(7)。盖子(7)包括限定盖子开口(71)的盖子延伸部(73)，所述盖子开口通过热固性树脂层(6)延伸到凝胶层(5)并且凝胶可以通过所述盖子开口(71)膨胀。 | ||
| 申请公布号 | CN101755337B | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN200880025495.6 | 申请日期 | 2008.07.16 |
| 申请人 | ABB技术有限公司 | 发明人 | D·特鲁塞尔;D·施奈德 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/24(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李娜;王忠忠 |
| 主权项 | 一种半导体模块(1)，包括基板(2)，安装在基板(2)上的至少一个半导体芯片(3)，固定到基板(2)并且围绕所述至少一个半导体芯片(3)的壳体(4)，覆盖所述至少一个半导体芯片(3)的电绝缘凝胶层(5)，在凝胶层(5)顶部上的热固性树脂层(6)，在热固性树脂层(6)顶部上的盖子(7)，其特征在于盖子(7)包括限定盖子开口(71)的盖子延伸部(73)，所述盖子开口通过热固性树脂层(6)延伸到凝胶层(5)并且凝胶能够通过所述盖子开口(71)膨胀。 | ||
| 地址 | 瑞士苏黎世 | ||