半导体封装

摘要

本发明提供一种半导体封装，包括：芯片，设置于基板上；多个焊线，每一焊线连接基板上的接垫与芯片上的焊垫。多个焊线包括：信号线，连接基板上的信号接垫与芯片上的信号焊垫，信号线具有第一厚度；接地线，连接基板上的接地接垫与芯片上的接地焊垫，接地线具有第二厚度；以及电源线，连接基板上的电源接垫与芯片上的电源焊垫，电源线具有第二厚度；其中第二厚度大于第一厚度，其中该信号接垫沿着该芯片的周围设置，且该接地接垫与该电源接垫沿着该信号接垫的周围与其异行交错设置。本发明能够在固定的面积提供更多数量的I/O垫，从而在不牺牲元件电特性与功能为前提下，提供更紧密的封装体。

主权项

一种半导体封装结构，包括：芯片，设置于基板上；多个焊线，每一焊线连接该基板上的接垫与该芯片上的焊垫，该多个焊线包括：信号线，连接该基板上的信号接垫与该芯片上的信号焊垫，该信号线具有第一厚度；接地线，连接该基板上的接地接垫与该芯片上的接地焊垫，该接地线具有第二厚度；以及电源线，连接该基板上的电源接垫与该芯片上的电源焊垫，该电源线具有该第二厚度；其中该第二厚度大于该第一厚度，其中该信号接垫沿着该芯片的周围设置，且该接地接垫与该电源接垫沿着该信号接垫的外侧周围与其在同一水平上异行交错设置。