发明名称 电磁耦合构造、多层传送线路板、电磁耦合构造的制造方法、及多层传送线路板的制造方法
摘要 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造,其特征在于,具备:内侧电介质层(23)夹在多个作为接地层的内侧导体层(12、15)之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层(21、25)、和中间夹着一对外侧电介质层(21、25)而对置的一对外侧导体层(11、16)。在层叠体上,设有将内侧电介质层(23)及多个作为接地层的内侧导体层(12、15)贯通的孔(S),通过经由形成在孔(S)的内壁上的管状的金属膜(3)将多个作为接地层的内侧导体层(12、15)电连接,将一对外侧导体层(11、16)电磁耦合。
申请公布号 CN102783259A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201180012638.1 申请日期 2011.03.03
申请人 日立化成工业株式会社 发明人 水岛悦男;近藤裕介;水野康之;渡边靖
分类号 H05K3/46(2006.01)I;H01P1/04(2006.01)I;H01P5/107(2006.01)I 主分类号 H05K3/46(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 徐殿军
主权项 一种电磁耦合构造,在微波波段的频带中使用,其特征在于,具备:层叠体,在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层而层叠得到;一对外侧电介质层,夹着上述层叠体而对置;以及一对外侧导体层,夹着上述一对外侧电介质层而对置,在上述层叠体设有孔,该孔将上述内侧电介质层及上述多个作为接地层的内侧导体层贯通,经由在上述孔的内壁形成的管状的金属膜,将上述多个作为接地层的上述内侧导体层电连接,从而将上述一对外侧导体层电磁耦合。
地址 日本东京