| 发明名称 | 一种微型声表面波滤波器基板封装结构 | ||
| 摘要 | 一种微型声表面波滤波器基板封装结构，包括基板，在该基板上安装有树脂外壳，该基板的材料为树脂，该树脂的热膨胀系数为6.8ppm/k～7.2ppm/k，基板的热膨胀系数与微型声表面波滤波器的热膨胀系数基本一致，热胀冷缩时不会拉坏微型声表面波滤波器的焊点，避免了由于热失配导致封装好的微型声表面波滤波器失效，从而提高了封装好的微型声表面波滤波器的稳定性和可靠性；树脂基板的价格较陶瓷基板低，降低了产品的生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202535318U | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN201220211454.X | 申请日期 | 2012.05.11 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 发明人 | 金中;何西良;曹亮;唐代华;杨正兵 |
| 分类号 | H03H9/05(2006.01)I;H03H9/64(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人 | 李海华 |
| 主权项 | 一种微型声表面波滤波器基板封装结构，包括基板（1），在该基板上安装有树脂外壳（2），其特征在于，所述基板（1）的材料为树脂，该树脂的热膨胀系数为6.8ppm/k～7.2ppm/k。 | ||
| 地址 | 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号 | ||