改善热传导的LED芯片

摘要

本实用新型涉及一种改善热传导的LED芯片，属于LED芯片的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述改善热传导的LED芯片，包括LED芯片本体，所述LED芯片本体包括衬底及位于所述衬底上方的P电极与N电极；所述衬底对应设置P电极与N电极另一侧表面镀有反射层，所述反射层上设有键合层；衬底通过键合层与导热基板键合连接。本实用新型LED芯片本体包括衬底，衬底上蒸镀有反射层，反射层上蒸镀有键合层，衬底通过键合层与导热基板连接成一体；LED芯片本体工作时产生的热量能通过导热基板及时高效的传导出去，降低了LED芯片自身的热阻，提高了LED芯片的可靠性及寿命；同时衬底减薄后，能够减少光线在衬底内传输时的吸收，提高了LED芯片的出光效率。

主权项

一种改善热传导的LED芯片，包括LED芯片本体（11），所述LED芯片本体（11）包括衬底（4）及位于所述衬底（4）上方的P电极（7）与N电极（6）；其特征是：所述衬底（4）对应设置P电极（7）与N电极（6）另一侧表面镀有反射层（3），所述反射层（3）上设有键合层（2）；衬底（4）通过键合层（2）与导热基板（1）键合连接。