| 主权项 |
一种过温及过电流双保护元件的制造方法，包含下列步骤：a)在一片基板上，设置至少一组包括两个端部，以及并联于该二端部间之至少一个保险丝、及至少一个正温度系数热敏电阻的电路装置；b)形成一层保护层，该保护层与该基板共同形成一个至少被覆该保险丝及该正温度系数热敏电阻的腔室；c)形成两个导接该二端部、且暴露于该腔室外之端电极。如申请专利范围第1项之制造方法，其中该步骤a)系形成复数电路装置在该基板上，且该方法更包含在该步骤b)后，将该形成有该等电路装置之基板，依各该电路装置之分布分离成晶粒的步骤d)。如申请专利范围第2项之制造方法，其中该等电路装置系以上述各该二端部连线方向为一列方向，该等电路装置则以彼此沿着与该列方向夹一角度之行方向平行配置，并于该基板上形成复数行之矩阵配置，且该步骤d)更包含下列次步骤：d1)将该等电路装置沿该等列方向分离成复数行；及d2)将该等行沿该行方向分离成个别晶粒。如申请专利范围第3项之制造方法，其中该步骤d1)系将该等由该基板分离而成之复数行的各侧边切面暴露，供形成该步骤c)之该等端电极。如申请专利范围第1项之制造方法，更包含在该步骤a)前，在该基板将形成该保险丝及该正温度系数热敏电阻处，先形成一层隔绝层之步骤e)。如申请专利范围第1项之制造方法，更包含在该步骤a)及步骤b)间，形成一层隔离层之步骤f)。如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项之制造方法，其中该步骤a)系在该基板上同时形成该保险丝及该正温度系数热敏电阻。如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项之制造方法，其中该步骤a)更包含下列次步骤：a1)在该基板上形成该保险丝；及a2)在该保险丝上方形成该正温度系数热敏电阻。如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项之制造方法，其中该步骤a)更包含下列次步骤：a1)在该基板上形成该正温度系数热敏电阻；及a2)在该正温度系数热敏电阻上方形成该保险丝。一种过温及过电流双保护元件，包含：一个基板；一组包括两个端部，及并联于该二端部间之至少一个保险丝、与至少一个正温度系数热敏电阻的电路装置；一层与该基板共同形成一个至少被覆该保险丝及该正温度系数热敏电阻的腔室之保护层；及两个导接该二端部、且暴露于该腔室外之端电极。如申请专利范围第10项之双保护元件，该基板更包含一层基板单元本体、及一层朝向该电路装置方向形成于该基板单元本体上之一绝热层。如申请专利范围第10项之双保护元件，该基板更包含一层基板单元本体、及一层朝向该电路装置方向形成于该基板单元本体上之一绝缘层。如申请专利范围第10项之双保护元件，其中该基板系一陶瓷基板。如申请专利范围第10、11、12或13项之双保护元件，其中，该保险丝与该正温度系数热敏电阻间，更形成有一分隔层。如申请专利范围第10、11、12或13项之双保护元件，其中，该保险丝系形成于该基板上、且该正温度系数热敏电阻系形成于该保险丝上。如申请专利范围第10、11、12或13项之双保护元件，其中，该正温度系数热敏电阻系形成于该基板上、且该保险丝系形成于该正温度系数热敏电阻上。 |
