| 发明名称 | 聚芳醚腈树脂及其工业化合成方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于高分子材料技术领域，特别涉及一种聚芳醚腈树脂及其工业化合成方法。聚芳醚腈树脂，其结构单元为：<img file="dda00001906422800011.GIF" wi="1986" he="274" /><img file="dda00001906422800012.GIF" wi="1575" he="306" />中的一种，且其结晶度在28～38%。本发明所制备的聚芳醚腈树脂纯度高，结晶度高(结晶度为28～38%)，其玻璃化转变温度在150～180℃，熔点310～355℃，初始分解温度为450℃以上；且树脂具有较高的力学强度，其拉伸强度在100～120Mpa，拉伸模量在2.4～3.6GPa，弯曲强度在100～140Mpa；因此利用本发明所制备的聚芳醚腈树脂可应用于航空航天、电子、机械、医疗、化工等领域。 | ||
| 申请公布号 | CN102766255A | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201210250141.X | 申请日期 | 2012.07.19 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 刘孝波;杨建;蒲泽军;陈兰 |
| 分类号 | C08G65/40(2006.01)I;C08G65/46(2006.01)I;C08J3/12(2006.01)I | 主分类号 | C08G65/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人 | 梁鑫 |
| 主权项 | 1.聚芳醚腈树脂，其结构单元为：<img file="FDA00001906422600011.GIF" wi="1985" he="274" /><img file="FDA00001906422600012.GIF" wi="1574" he="306" />中的一种，且其结晶度在28～38%。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||