| 发明名称 | 组装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种组合式电路，包含一电感性元件、一连接导体以及一第一电子元件。电感性元件置于一载具上。连接导体用以包覆电感性元件的一第一表面。第一电子元件置于电感性元件上，组合式电路通过连接导体电性连接至载具。 | ||
| 申请公布号 | CN101483381B | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN200810003217.2 | 申请日期 | 2008.01.07 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 曾剑鸿;杨威;洪守玉;应建平 |
| 分类号 | H02M1/00(2007.01)I;H05K7/02(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I | 主分类号 | H02M1/00(2007.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 一种组装结构，包含：一电感性元件，具有一第一表面，且该第一表面包含一部分上表面、一部分下表面以及一部分侧面；一连接导体，用以包覆该电感性元件的该第一表面；一第一电子元件，该第一电子元件与该电感性元件相互堆栈，并电性连接至该电感性元件，一第一载具，其中，该电感性元件与该第一电子元件通过该连接导体电性连接至该第一载具；以及一第二电子元件，其中，该第二电子元件设置于该电感性元件的该侧面，且电性连接至该一部分侧面。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县中坜工业区东园路3号 | ||