电子器件及其制作方法

摘要

本发明提供一种电子器件，能防止镀液经外部电极侵入陶瓷元件内，并能防止外部环境的潮气经外部电极侵入陶瓷元件内，同时不会因玻璃组分沉积在外部电极表面上所引起很差的焊接附着性和焊料进溅缺陷，而且可靠性高。还提供一种制作这种电子器件的方法。所述电子器件包括主要由Cu组成的经烧固的Cu电极层(6a，6b)、形成于烧固的Cu电极层上并随之被再结晶的Cu镀层(7a，7b)，和形成于Cu镀层上的上部镀层(9a，9b)。形成Cu镀层(7a，7b)后，在或者高过Cu镀层再结晶的温度并低于导电糊中所含玻璃的软化温度的一定温度下实行热处理，使Cu镀层再结晶。

主权项

一种电子器件，包括：电子器件主体，以及形成于电子器件主体表面上的外部电极；其中，所述外部电极包括：把由包含玻璃的导电糊及作为主要组分的Cu粉末通过在预定的烧固温度下烧固而形成的经烧固的Cu电极层；Cu镀层，形成于烧固的Cu电极层上，并在使Cu镀层再结晶的温度和所述导电糊中所含玻璃不致被软化的温度的范围内的一定温度下实行热处理，而使Cu镀层再结晶处理；以及至少一个形成于所述经再结晶处理之Cu镀层上的上部镀层。