| 发明名称 |
一种超材料组装结构及其组装方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种超材料组装结构，用于组装多个自身阵列有微结构的超材料板，所述组装结构包括固定板以及设置在固定板上的至少两个卡扣销，所述卡扣销的顶端设置有卡扣结构，所述超材料板上对应所述卡扣销的位置设置有固定通孔，所述卡扣销穿过所述固定通孔将多个超材料板固定连接。本发明提高该组装结构的组装方法，其有益效果是，能使超材料的组装更为简单方便，组装效率更高，生产成本更低。 |
| 申请公布号 |
CN102760953A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
| 申请号 |
CN201110110510.0 |
申请日期 |
2011.04.29 |
| 申请人 |
深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
发明人 |
刘若鹏;吕晶;赵治亚;王书文;法布里齐亚 |
| 分类号 |
H01Q15/00(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B7/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q15/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种超材料组装结构，用于组装多个自身阵列有微结构的超材料板，其特征在于：所述组装结构包括固定板以及设置在固定板上的至少两个卡扣销，所述卡扣销的顶端设置有卡扣结构，所述超材料板上对应所述卡扣销的位置设置有固定通孔，所述卡扣销穿过所述固定通孔将多个超材料板固定连接。 |
| 地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦 |
