基板及应用该基板的电子器件

摘要

本发明公开了一种基板，包括陶瓷片以及形成在所述陶瓷片上的金属层，所述金属层上定义有焊接区，所述金属层上开设有若干通孔，所述通孔形成于所述焊接区的四周。本发明还公开了一种应用上述基板的电子器件。本发明通过在基板的铜层上面，围绕芯片的焊接区域周围开出相应数量的孔。在高温条件下，焊料融化为液态，由于表面张力的作用，焊料不会溢出通孔的边界从而达到阻焊的作用。该设计能够解决焊料的溢出问题，并且阻焊效果不受焊接温度的影响，同时由于未使用阻焊材料，降低了成本。

主权项

一种基板，包括陶瓷片以及形成在所述陶瓷片上的金属层，其特征在于：所述金属层上定义有焊接区，所述金属层上开设有若干通孔，所述通孔形成于所述焊接区的四周。